立法院經濟委員會今審議「產業創新條例第十條之二及第七十二條條文修正草案」（「台版晶片法案」），台灣民眾黨立委高虹安指出，法案中重要名詞和範圍未明確定義，形同「先通過法案，再來處理具體適用對象範圍，甚至是個案審查」，仍有許多問題需釐清。
高虹安表示，產創條例修正需針對國家財政與租稅影響進行評估，如果沒有明確界定適用類別和門檻等條件，那麼稅式支出評估只能以粗略數據推算，難以精準。
經濟部長王美花答覆，已討論過對國家財政與租稅的影響，至於法案中的名詞定義會再和產業界討論，透過子辦法或專家委員會，能因應國際情勢變化調整，彈性較大。
財政部次長李慶華回覆，國際情勢變化快速，必須保留彈性空間，所以沒有在母法中針對研發密度或金額等條件進行明確定義，而是後續會同經濟部討論與界定。財政部和經濟部針對產業界的規模與對國家財政、租稅的影響進行模擬，但涉及有效稅率認定，後續會在子法規中配合經濟部進行謹慎調整。
高虹安認為，這樣一來等於給予經濟部或專家委員會高度彈性與權力，通盤評估應具體說明，例如研發費用門檻界定到底是100億還是50、70億？IC設計、製程、封測是否能夠被納入，以增加台灣的競爭力？
高虹安表示，經濟部應估算，如果台積電等半導體業者到美、日、歐洲等地投資設廠，台灣會損失多少原本應在國內創設的工作機會與產值？是否影響國內高科技產業垂直與水平整合的生態圈與規模經濟？稅式評估是否考量會有多少產值因為產創條例修法而根留台灣？
高虹安指出，產業需要的不只是租稅抵免，半導體製程耗電耗水，政府如應協助解決。且不該只關注「先進製程」，也要關注各種「特殊製程」，確保台灣晶圓製造優勢；設備補助應集中於研發設備。
高虹安提到，目前的補助方案著重在投資先進製程資本支出做的租稅抵免，受益的廠商多為晶片製造廠商，但其實台灣的IC設計正迎頭趕上，經濟部應該思考如何讓IC設計產業也能受益。
